胶粘剂在电气/电子工业上的应用多种多样，从微电路定位直到大电机线圈的粘接。胶粘剂一旦失灵，后果十分严重，计算机将停止运行，城市会一片黑暗，导弹也无法升空。电气用胶粘剂除要 求机械紧固外，还有导电、绝缘、减振、密封和保护基材等要求。其不同应用所要求的特性包括：使用寿命从数秒至几年不等，工作温度为―270~500℃，用量从不足微克到超过1吨。

环氧胶在电气/电子工业中的应用为广泛，因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、使用方便、电性能好、耐老化。有机硅胶黏剂适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下可用热熔胶。选用丙烯酸酯胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定 性，良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。聚氨酯胶粘剂从低 温至121℃始终保持柔软、坚韧、牢固。预涂聚乙烯醇缩丁醛可以 形成坚韧且易组装的接头。胶粘剂在微电子领域中的主要应用是：

①管心粘接；

②电路元件与基板粘接；

③封装；

④印制线路板。

由于必须要耐250℃的焊接温度，因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备，例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备，以及必须在恶劣环境和高缩条下运转20~40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化旳可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此，必须使用室温固化的胶粘剂。

印制电路板无论是刚性的还是挠性的，都离不开胶粘剂。对环氧-玻璃板来说，可用缩醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性环氧，离:用温度约1500℃。当在260℃高温下使用时，应采用玻璃、有机硅层压板或铜-聚四氟乙烯复合板。刚性印制线路板的叠层装配，可用涂有热塑性或热固性胶粘剂的塑料薄膜粘接在一起。有时复杂的装配件要求薄的/挠性印制电路，此时使用RTV硅橡胶涂层不仅可作绝缘涂敷层，而且还能减振，因为这种振动会在焊接接头上增 加不希望的疲劳负荷。另外，在受力的元件上涂敷环氧胶和有机链胶，以减少冲击和振动的影响。