为了迎合市场的消费需求，电子电器产品需要具备体积小、质量轻、性能高等特点，而将粘接技术应用于此类产品的组装可以充分凸显这类特点。电子电器类胶粘剂对使用性能的要求很高，除了机械紧固外，还要有导电、导热、绝缘、抗腐蚀、减振、密封和保护基材等作用。虽然该类胶粘剂只占胶粘剂总量的1%，但其在现代生活中所起到的作用却至关重要，现已广泛应用于高压线路、电子元器件、印刷线路版、电容器、变压器及线圈、电动机等。

   环氧树脂胶粘剂由于具有粘接性能优良、使用方便、耐老化性能好等优点，在电子电器精密元件的组装中得到广泛应用，其中以双酚a型环氧树脂居多。在室温固化时，多采用脂肪族伯、仲胺类或聚酰胺作为固化剂；而加热固化时，多采用芳香化合物、叔胺、双氰胺等作为固化剂；潜伏性固化剂主要用于单包装胶粘剂。丙烯酸酯类胶粘剂可用于要求固化快、粘接强度高、耐老化性能高、透明性好的金属粘接。热熔胶以热塑性聚合物为主体的材料，在加热并熔融后再进行涂布，其优点是固化速度快、如聚酰胺和聚酯类热熔胶。有机硅胶剂是以有机硅氧烷为骨架的一类胶粘剂，可用于要求柔韧性好、温度范围高、高频高温和大气污染的场合。